氮化铝具有优良的导热性(为氧化铝陶瓷的5-10倍),较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求生产各种规格尺寸形状的产品
我司采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域
产品特点
高导热性
热膨胀系数跟Si接近
优良的绝缘性能
较低介电常数和介质损耗
产品特点
高导热性
热膨胀系数跟Si接近
优良的绝缘性能
较低介电常数和介质损耗